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武汉大学关于“晶栈架构超高密度三维闪存芯片关键技术及产业化”项目提名“2025年度国家科学技术奖”的信息公示
作者:   发布时间:2025-06-13   
2025-06-13

全校各单位:

我校刘胜院士作为第五完成人参与完成的“晶栈架构超高密度三维闪存芯片关键技术及产业化”项目拟提名2025年度国家科学技术进步奖。

按照《国家科学技术奖励工作办公室关于2025年度国家科学技术奖提名工作的通知》(国科奖字〔2025〕4号)要求,我校作为第六完成单位对该项目基本情况进行公示(详见附件),公示时间为2025年6月13日至2025年6月17日。

全校各单位或个人对该提名项目的有关意见,可在2025年6月17日前以书面实名形式向科学技术发展研究院反映,并提供必要证明材料。反映情况要坚持实事求是,具体详实,便于调查核实。

特此公示。

联 系 人:陈思宇  殷娜

联系电话:68772102

电子邮件:chengguo@whu.edu.cn


科学技术发展研究院

2025年6月13日


公示已结束!